TSMC có kế hoạch tăng cường sản xuất bao bì SOIC vào cuối năm 2025;NVIDIA từ Rubin & Apple từ M5 SOC dự kiến ​​sẽ có tiêu chuẩn

Kiến trúc AI Rubin thế hệ tiếp theo của NVIDIA sẽ sử dụng công nghệ đóng gói SoIC đầu tiên của công ty, và Apple cùng TSMC đang chuẩn bị cho điều này. Dự kiến, SoIC của TSMC sẽ thay thế CoWoS về độ phổ biến trên thị trường. Với sự ra mắt của kiến trúc Rubin, NVIDIA không chỉ cải tiến thiết kế mà còn tích hợp các linh kiện hàng đầu như HBM4, hứa hẹn sẽ tạo ra cuộc cách mạng mới trong phân khúc phần cứng.

Theo báo cáo của Ctee, TSMC đã bắt đầu xây dựng nhanh chóng các cơ sở tại Đài Loan để chuyển hướng từ công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS sang SoIC (Hệ thống trên chip tích hợp), khi NVIDIA, AMD và Apple dự kiến sẽ ra mắt các giải pháp mới dựa trên thiết kế này. SoIC là một kỹ thuật xếp chồng chip tiên tiến cho phép tích hợp nhiều chiplet vào một gói chức năng cao.

Điều này có nghĩa là nhiều chip như CPU, bộ nhớ và IO có thể được gắn lên một die duy nhất, mang lại sự linh hoạt trong thiết kế và tối ưu hóa chip cho các ứng dụng cụ thể. Chúng ta đã thấy SoIC hoạt động với CPU 3D V-Cache của AMD, nơi bộ nhớ cache bổ sung được gắn theo chiều dọc trên die của bộ xử lý, và có vẻ như NVIDIA và Apple cũng đang có kế hoạch theo đuổi. Bắt đầu với dòng sản phẩm Rubin của Team Green, kiến trúc sẽ sử dụng thiết kế SoIC nhờ vào HBM4 chức năng.

Nền tảng Vera Rubin NVL144 được cho là sử dụng GPU Rubin với hai chip kích thước reticle, đạt hiệu suất lên tới 50 PFLOPs FP4 và 288 GB bộ nhớ HBM4 thế hệ tiếp theo. Mô hình NVL576 cao cấp hơn sẽ có GPU Rubin Ultra với bốn chip kích thước reticle, cung cấp tới 100 PFLOPs FP4 và tổng dung lượng HBM4e là 1 TB trải rộng trên 16 vị trí HBM. TSMC nhận thức được tầm quan trọng của SoIC trong tương lai, và thú vị là một trong những khách hàng lớn nhất của họ, Apple, cũng dự định áp dụng tiêu chuẩn này.

Chip M5 thế hệ tiếp theo của Apple dự kiến sử dụng công nghệ đóng gói SoIC và tích hợp với các máy chủ AI nội bộ của Apple. Hiện tại, thông tin về chip M5 còn hạn chế, nhưng nó sẽ được sử dụng trong các iPad và MacBook trong tương lai. Đến cuối năm 2025, sản lượng đóng gói SoIC dự kiến đạt tới 20.000. Tuy nhiên, trọng tâm chính vẫn sẽ là công nghệ CoWoS cho đến khi Rubin của NVIDIA ra mắt, dự kiến vào cuối năm 2025 hoặc đầu năm 2026.

Nguồn: wccftech.com/tsmc-plans-to-ramp-up-soic-packaging-production-by-the-end-of-2025/